鍛件在成型和出廠前應(yīng)進(jìn)行相關(guān)的質(zhì)量檢驗,分為外觀質(zhì)量檢驗和內(nèi)部質(zhì)量檢驗。外觀質(zhì)量檢驗一般為非破壞性檢驗,可通過肉眼或低倍放大鏡進(jìn)行檢驗,必要時也采用無損檢測方法。
鍛件內(nèi)部質(zhì)量檢驗,由于檢驗內(nèi)容的要求,部分必須采用破壞性檢驗,即解剖試驗,如低倍檢驗、斷口檢驗、高組織檢驗、化學(xué)成分分析和機(jī)械性能測試等,部分也可采用無損檢測方法,為了更準(zhǔn)確地評價鍛件質(zhì)量,應(yīng)結(jié)合破壞性試驗方法和無損檢測方法。為了深入分析鍛件的質(zhì)量問題,機(jī)理研究工作也有助于透射或掃描電子顯微鏡、電子探針等。
目前,鍛件內(nèi)部質(zhì)量常用的檢驗方法包括宏觀組織檢驗方法、微觀組織檢驗方法、機(jī)械性能檢驗、化學(xué)成分分析方法和無損檢測方法。其中,宏觀組織檢驗是利用目視或低倍放大鏡觀察和分析鍛件低倍組織特性的檢驗。鍛件宏觀組織檢驗常用的方法包括低倍腐蝕、斷口試驗和硫印。
所謂的低倍腐蝕法主要用于檢查鍛件的裂紋、折疊、收縮、氣孔分析、白點(diǎn)、松散、非金屬混合、分析和聚集、流線的分布形式、粒徑和分布。但對于不同的材料,低倍組織中使用的腐蝕劑和腐蝕規(guī)范是不同的。
還有斷口試驗方法,可用于檢查鍛件上可能存在的白點(diǎn)、層、內(nèi)裂紋等缺陷,檢查彈簧鋼鍛件石墨碳及上述鋼過熱、過熱等,鋁、鎂、銅等合金用于檢查其晶粒是否細(xì)致均勻,是否有氧化膜、氧化物混合等缺陷。
硫印法主要用于某些結(jié)構(gòu)鋼的大型鍛件,以檢查其硫分布是否均勻,硫含量是多少。除結(jié)構(gòu)鋼外,不銹鋼鍛件用于低倍檢查的試件不進(jìn)行最終熱處理外,其他材料的鍛件一般在最終熱處理后進(jìn)行低倍檢查。